IC芯片库存7前缀第6页-深圳市金华微盛电子有限公司

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74HC1GU04GW 优势库存
- 品牌恩XP
- 数量36000
- 批号2019+
- 封装SC70-5
- 说明原盒原包装可BOM配套
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74HC2G125DP 优势库存
- 品牌恩XP
- 数量36000
- 批号2019+
- 封装TSSOP8
- 说明原盒原包装可BOM配套
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74HCT3G34DP 优势库存
- 品牌恩XP
- 数量36000
- 批号2019+
- 封装TSSOP8
- 说明原盒原包装可BOM配套
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74HCT1G02GW 优势库存
- 品牌恩XP
- 数量36000
- 批号2019+
- 封装SC70-5
- 说明原盒原包装可BOM配套
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74HCT1G02GV 优势库存
- 品牌恩XP
- 数量36000
- 批号2019+
- 封装SOT23-5
- 说明原盒原包装可BOM配套
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74HCT1G126GW 优势库存
- 品牌恩XP
- 数量36000
- 批号2019+
- 封装SC70-5
- 说明原盒原包装可BOM配套
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7V26000028 优势库存
- 品牌TXC
- 数量36000
- 批号2019+
- 封装SMD
- 说明原盒原包装可BOM配套
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74LVC1G125GV 优势库存
- 品牌TOSHIBA/东芝
- 数量36000
- 批号2019+
- 封装SOT23-5
- 说明原盒原包装可BOM配套
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74AHC1G08GW 优势库存
- 品牌恩XP
- 数量36000
- 批号2019+
- 封装SOT353
- 说明原盒原包装可BOM配套
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74AHC1G32GW 优势库存
- 品牌恩XP
- 数量36000
- 批号2019+
- 封装SC70-5
- 说明原盒原包装可BOM配套
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74AHC1G00GV 优势库存
- 品牌恩XP
- 数量36000
- 批号2019+
- 封装SOT153
- 说明原盒原包装可BOM配套
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74AHC1G86GW 优势库存
- 品牌恩XP
- 数量36000
- 批号2019+
- 封装SOT353
- 说明原盒原包装可BOM配套
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74AHC1G32GV 优势库存
- 品牌恩XP
- 数量36000
- 批号2019+
- 封装SOT153
- 说明原盒原包装可BOM配套
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74AHCT1G04GW 优势库存
- 品牌恩XP
- 数量36000
- 批号2019+
- 封装SC70-5
- 说明原盒原包装可BOM配套
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74AHCT1G08GW 优势库存
- 品牌恩XP
- 数量36000
- 批号2019+
- 封装SOT353
- 说明原盒原包装可BOM配套
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74AHCT1G126GW 优势库存
- 品牌恩XP
- 数量36000
- 批号2019+
- 封装SOT353
- 说明原盒原包装可BOM配套
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74ALVC74BQ 优势库存
- 品牌恩XP
- 数量36000
- 批号2019+
- 封装QFN14
- 说明原盒原包装可BOM配套
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74LVC2G04GM 优势库存
- 品牌恩XP
- 数量36000
- 批号2019+
- 封装BGA
- 说明原盒原包装可BOM配套
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74LVC1G08GM 优势库存
- 品牌恩XP
- 数量36000
- 批号2019+
- 封装BGA
- 说明原盒原包装可BOM配套
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74LVC1G07GM 优势库存
- 品牌恩XP
- 数量36000
- 批号2019+
- 封装BGA
- 说明原盒原包装可BOM配套
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